XVF3500-FB167-C

XVF3500-FB167-C 是XMOS发布针对于4mic阵列会议系列产品

参数

系列 XCORE-200
核心数 32
RAM 1024KB
封装 FBGA
温度等级 商业级
运算能力 4000 MIPS
丝印 VSM05C

支持与购买

评估板

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PXUA-XVF3500-KIT 4路麦克风阵列评估板 activity 淘宝链接

样品购买

XVF3500-FB167-C芯片小量样品购买

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Call 0755-83972095 木瓜电子销售部对外固话

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特性

具有高级多核 RISC 架构的多核微控制器

  • 32个实时逻辑内核,分布在4个Tile上
  • 内核共有 1200 MIPS
  • 在双流水线下高达 4000 MIPS

  • 每个逻辑核有:

    • 能够保证运算速度在1200/5和1200/8的主频之间
    • 16x32bit dedicated registers
  • 167 高密度的16/32-bit 指令
    • 所有指令单时钟周期执行
    • 32x32→64-bit MAC instructions for DSP, arithmetic and cryptographic function

可编程I / O

  • 59个通用I/0 pin脚, 可配置为输入输出
  • Up to 29 个 1bit port, 5 个 4bit port, 2 个8bit port
  • 1 xCONNECT link
  • Port sampling rates of up to 60 MHz with respect to an external clock
  • 3.3V IO

内存

  • 内置1MB SRAM( 每个tile 256KB) , 提供给代码和数据缓存
  • 内置32KB OTP ,提供给boot驱动代码

硬件资源

  • 24 clock blocks (6 per tile)
  • 40 timers (10 per tile)
  • 16 locks (4 per tile)

麦克风和声音 DSP

高级的DSP算法包括声学回波抵消(AEC),波束形成,去混响,噪声抑制和增益控制。

JTAG Module for On-Chip Debug

安全特性

  • Programming lock disables debug and prevents read-back of memory contents
  • AES bootloader ensures secrecy of IP held on external flash memory

温度等级

  • 0 °C to 70 °C

功耗

  • USB 685mA (典型值)
  • I2S 585mA (典型值)

封装

  • 167-pin FBGA 封装 0.5 mm 脚位间接

应用场景

XVF3500-KIT 评估板说明

PXVF3500-KIT是针对XMOS的XK-VF3500-L33 开发板的硬件升级,优化了硬件设计及布局,更加适合用户直接使用和项目评估。完全兼容XMOS的XK-VF3500-L33 开发板,所用的DSP芯片为XVF3500。XMOS最新更新发布的XVF3500的固件完全适用于PXVF3500-KIT。

PXVF3500-KIT为4麦线条型阵列设备,作为前端信号处理,实现语音增强,可同时输出两路前端处理后的声音信号,且其分别为用于语音识别(ASR,Automatic Speech Recognition )和用于会议电话(Comms, communication and conferencing)。支持使用USB Audio Class 1协议(UAC1.0)传输音频 ,支持所有流行的操作系统(Windows , MAC, Linux和Android),允许作为USB声卡设备枚举接入操作系统中。

PXVF3500-KIT内置了立体声回音消除(AEC) , 波束程序(BF),噪声抑制(NS)和自动增益(AGC)算法,非常有效地实现在远距离和嘈杂环境提高语音识别率和通话质量。使用USB 接口快速接入各种操作系统,同时配套提供了多套固件,非常适用用户迅速接入语音产品中。

应用场景

  • 视频通话(Comms)

  • 机顶盒(ASR)

  • Soundbar(ASR)

  • 智能电视(ASR)

技术文档

软件下载